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东说念主工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，本事刚研发出来时，却「门口罗雀」，熟知内情业界东说念主士暗示，其时台积电CoWos莫得客户，只消赛灵念念（Xilinx）愿聘任，但1个月只消50片，量少到哀怜，跟当今产能需求热到供不应求，可说天渊之别。
台积电于2013年10月曾发布新闻稿，指出赛灵念念聘任CoWoS本事奏效量产28奈米家具，这印证业界东说念主士所言不假。台积电其时指出，赛灵念念聘任该公司CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate） 本事开导28奈米3D IC家具，藉由整合多个芯片于单一系统之上，达到权贵减弱尺寸并进步功耗与遵守的上风。
业界东说念主士暗示，台积电10多年前，开导出CoWos本事，莫得客户，只消赛灵念念愿聘任，但1个月只消50片，「量小得不得了」，不错说量少得哀怜；其时，台积电创办东说念方针忠谋接收研发大将蒋尚义淡薄，跨足先进封装，大手笔给他4百位工程师、1亿好意思元研发资源，截止开导出CoWos本事莫得买卖，蒋尚义旧年受访曾说过，这在公司酿成1个见笑，令他绝顶困境。
蒋尚义共享过，针对CoWos本事，他还是到处向客户现实本事，如故莫得东说念主要用；其后，他有1次跟1家客户的副总裁吃饭，对方不经意提到不聘任CoWos的原因是价钱太贵，若是1个普通毫米卖7分好意思金太贵，只消卖1分好意思金才兴隆用，他幡然觉醒，回公司后，立即请研发运用去作念出裁减资本的本事，也即是另1种先进封装InFO本事。
InFO即是苹果等智能型手机芯片客户聘任的先进封装本事，亦然台积电大卖的本事，业界传出，1年孝敬台积电营收已约高出30亿好意思元。
至于，台积电CoWos其后的确有量产的首家客户，并非好意思商，也非AI芯片霸主辉达，而是其时刚从半导体业冒出的中国华为海念念。业界东说念主士分析，因CoWos与InFO本事不同，性能虽好，价钱又进步多倍，对既有客户是风险，海念念其时新家具还莫得市集占有率，采CoWos新本事，风险性低，即使用错了，也没太大亏损，是以，比起其他大厂客户，很敢于聘任。
台积电CoWos产能原来未几，莫得猜度频年来AI发展比预期快，AI芯片采CoWoS先进封装，CoWoS产能顿时难无礼，台积电扩产鹅行鸭步，本年与来岁一语气两年的产能都将倍增，预测到2026年智商达供需均衡，台积电暗示，会与后段专科封测代工场抓续和谐，以因应客户需求。晶圆代工龙头台积电18日召开法东说念主发挥会暗示，公司将加大CoWoS先进封装产能，预估来岁会高出倍增幅度。
魏哲家闪现，本年CoWoS产能可望较原先预期倍增再增多，预估2025年关系产能增多幅度也会高出倍增，台积电与后段专科封测代工场（OSAT）抓续和谐布局先进封装，因应客户强劲需求。
法东说念主问及何时可供需均衡，魏哲家暗示，当今CoWoS先进封装供给抓续吃紧，但愿2025年吃紧状态可慢慢缓解，2026年供给需求可达到均衡。
台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能年复合成长率高出60%。
台积电位于中科的先进封装测试5厂在2023年兴修，预测2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等。
台积电位于嘉义的先进封装测试7厂，本年5月动工，原先计较2026年量产SoIC及CoWoS，但本年6月时辰当地挖到疑似处事，暂时停工。
台积电CoWoS，是什么？
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D、3D的封装本事，不错拆成「CoW」、「WoS」两个面向。
CoW(Chip-on-Wafer)兴味是指将芯片堆叠，而WoS(Wafer-on-Substrate)则是把芯片堆叠在基板上。
因此，CoWoS的兴味即是把芯片堆叠起来，并封装在基板上，并把柄成列的时局，分为2.5D与3D两种，此封装本事的克己是概况减少芯片的空间，同期还能减少功耗与资本。
其中，2.5D与3D的封装本当事者要差在堆叠的方式。
2.5D封装最为东说念主所知的即是台积电的CoWoS，其本事见解即是以水平堆叠的方式，将半导体芯片放在中介层之上或透过硅桥麇集芯片，终末再透过封装制程麇集到底层的基板上，让多颗芯片不错封装一说念，达到封装体积小、功耗低、引脚少的截止，骨子上仍然是水平封装，仅仅让芯片间的距离愈加围聚。
3D封装则是聘任立样式的封装结构，将多个芯片同层或不同层交叉封装在归并个芯片内，其中使用硅穿孔(TSV)来衔接潦倒不同芯片的电子讯号，使讯号延长裁减，是的确的垂直封装，但当今硅穿孔的工艺不论在筹谋、量产、供应链方面齐还不构训练，基于资本考量，现时业界多聘任2.5D封装。
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